| ऑर्डर प्रमाण | ≥1PCS |
| गुणवत्ता ग्रेड | IPC-A-610 |
| आघाडी वेळ | त्वरीत 48H; प्रोटोटाइपसाठी 4-5 दिवस; उद्धृत करताना इतर प्रमाण प्रदान करा |
| आकार | 50*50mm-510*460mm |
| बोर्ड प्रकार | कडक लवचिक कडक-लवचिक मेटल कोर |
| किमान पॅकेज | ०१००५(०.४मिमी*०.२मिमी) |
| माउंटिंग अचूकता | ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0 |
| पृष्ठभाग समाप्त | लीड/लीड फ्री एचएएसएल, विसर्जन सोने, ओएसपी, इ |
| विधानसभा प्रकार | THD (थ्रू-होल डिव्हाइस) / पारंपारिक एसएमटी (सरफेस-माउंट तंत्रज्ञान) एसएमटी आणि टीएचडी मिश्रित दुहेरी बाजू असलेला SMT आणि/किंवा THD असेंब्ली |
| घटक सोर्सिंग | टर्नकी (ANKE द्वारे प्राप्त केलेले सर्व घटक), आंशिक टर्नकी, कन्साइन केलेले |
| BGA पॅकेज | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM पिच |
| घटक पॅकेजिंग | रील, कट टेप, ट्यूब, ट्रे, सैल भाग |
| केबल असेंब्ली | सानुकूल केबल्स, केबल असेंब्ली, वायरिंग/हार्नेस |
| स्टॅन्सिल | फ्रेमसह किंवा त्याशिवाय स्टॅन्सिल |
| डिझाइन फाइल स्वरूप | Gerber RS-274X, 274D, Eagle आणि AutoCAD's DXF, DWG BOM (साहित्य बिल) फाइल निवडा आणि ठेवा (XYRS) |
| गुणवत्ता तपासणी | एक्स-रे तपासणी, AOI (ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इन्स्पेक्टर), कार्यात्मक चाचणी (चाचणी मॉड्यूल पुरवणे आवश्यक आहे) बर्न-इन चाचणी |
| एसएमटी क्षमता | 3 दशलक्ष-4 दशलक्ष सोल्डरिंग पॅड/दिवस |
| DIP क्षमता | 100 हजार पिन/दिवस |
