परिचय
उच्च दर्जाचे डिझाइन
सु-निर्मित डिझायनिंग मॅनेजमेंट सिस्टीम, कडक तपासणी, प्रभावी अंतिम मुदत व्यवस्थापन यामुळे डिझाईन सदोष ठरत नाही.
वरिष्ठ डिझायनिंग टीम
मॅन्युफॅक्चरिंग व्यवहार्यता ट्रॅकसह 10+ वर्षांचा डिझाइन अनुभव आणि डिझाइनिंग, सिम्युलेशन आणि उत्पादनातून ऑप्टिमाइझ करा
अवघड डिझाइन अनुभव
उच्च वारंवारता, उच्च गती आणि उच्च घनता, डिजिटल आणि एनालॉग, मोठी शक्ती आणि मोठ्या वर्तमान प्रकरणे
क्षमता
उद्योग-अग्रणी डिझायनिंग, सर्वोच्च-अंतिम आणि सर्वात प्रगत उत्पादन प्रक्रिया आणि डिझाइन तंत्रज्ञानाच्या मर्यादांना आव्हान देते.
४६+
स्तर
60000+
पिन
40000+
जोडण्या
१५२१+
BGA पिन
६४+
BGA संख्या 1 बोर्ड
6mil+(3mil लेसर ड्रिल)
वियास
1+n+1/2+n+2/X+n+X
HDI बिल्ड
360W-
वीज वापर/पीसीबी
4GHz+
वारंवारता
40Gbps+
दर
0.44 मिमी+
पिन अंतर
३ दशलक्ष+
रुंदी आणि अंतर
वितरण क्षमता
| पिन रक्कम | वितरण (कामाचे दिवस) |
| 0-2,000 | 3-5 |
| 2,000-4,000 | 5-8 |
| 4,000-6,000 | 8-12 |
| 6,000-8000 | 12-15 |
| 8,000-10,000 | 15-18 |
| 10,000-12,000 | 18-20 |
| 12,000-14,000 | 20-22 |
| 14,000-16,000 | 22-25 |
