पीसीबी पॅनेल मार्ग आणि उत्पादनातील नियम

3. पीसीबी पॅनेलमध्येडिझाइन, घटकांच्या व्यवस्थेमुळे तणाव फुटणे टाळले पाहिजे आणि घटक क्रॅक होऊ शकतात. पूर्व-स्कोअर केलेल्या पॅनेलच्या संरचनेचा वापर बोर्ड विभक्त होण्याच्या दरम्यान वॉरपेज आणि विकृती कमी करू शकतो आणि घटकांवरील ताण कमी करू शकतो. कमीतकमी, मौल्यवान न ठेवण्याचा प्रयत्न कराघटकपुढेप्रक्रियेच्या बाजूला.

4. पॅनेलचा आकार आणि फॉर्म विशिष्ट प्रकल्पानुसार हाताळला जातो आणि देखावा डिझाइन शक्य तितक्या चौरसाच्या जवळ आहे. 2 × 2 किंवा 3 × 3 पॅनेल पद्धत वापरण्याची जोरदार शिफारस केली जाते. यिन आणि यांग पॅनेल आवश्यक नसल्यास एकत्र करण्याची शिफारस केलेली नाही;

5. जेव्हा बोर्ड एज कनेक्टरची बाह्यरेखा बहु-संयुक्त बोर्डांमधील हस्तक्षेपापेक्षा जास्त असते, तेव्हा प्रसारण किंवा हाताळण्याच्या प्रक्रियेदरम्यान टक्कर होण्याच्या खराब गुणवत्तेस प्रतिबंध करण्यासाठी संयुक्त + प्रक्रिया बाजू फिरवून हे सोडवले जातेवेल्डिंग नंतर.

6. पॅनेलच्या डिझाइननंतर, हे सुनिश्चित केले जाणे आवश्यक आहे की मोठ्या बोर्डच्या संदर्भ बिंदूची धार बोर्डच्या काठापासून कमीतकमी 3.5 मिमी अंतरावर आहे (पीसीबीच्या काठावर क्लॅम्पिंग करणार्‍या मशीनची किमान श्रेणी 3.5 मिमी आहे) आणि मोठ्या बोर्डवरील दोन कर्ण संदर्भ बिंदू समरूपपणे ठेवता येणार नाहीत. संदर्भ बिंदू सममितीयपणे ठेवू नका, जेणेकरून पीसीबीची उलट/उलट बाजू डिव्हाइसच्या ओळख कार्याद्वारे मशीनमध्ये प्रवेश करू शकेल.