परिचय
उच्च गुणवत्तेची रचना
चांगली अंगभूत डिझाइनिंग मॅनेजमेंट सिस्टम, कठोर तपासणी, प्रभावी डेडलाइन व्यवस्थापन डिझाइनला दोषपूर्ण नसलेले नाही
वरिष्ठ डिझाइनिंग टीम
मॅन्युफॅक्चरिंग व्यवहार्यता ट्रॅकसह 10+ वर्षांचे डिझाइन अनुभव डिझाइन आणि डिझाइनिंग, सिम्युलेशन आणि उत्पादन पासून ऑप्टिमाइझ करा
कठीण डिझाइनचा अनुभव
उच्च वारंवारता, उच्च गती आणि उच्च घनता, डिजिटल आणि एनालॉग, मोठी शक्ती आणि मोठ्या वर्तमान प्रकरणे
क्षमता
46+
थर
60000+
पिन
40000+
कनेक्शन
1521+
बीजीए पिन
64+
बीजीए गणना 1 बोर्ड
3 मिल+
रुंदी आणि अंतर
रुंदी आणि अंतर
Vias
0.44 मिमी+
पिन स्पेसिंग
360 डब्ल्यू-
वीज वापर/पीसीबी
4 जीएचझेड+
वारंवारता
40 जीबीपीएस+
दर
1+एन+1/2+एन+2/एक्स+एन+एक्स
एचडीआय बिल्ड
प्रक्रिया
वितरण क्षमता
| पिन रक्कम | वितरण (कामकाजाचे दिवस) |
| 0-2,000 | 3-5 |
| 2,000-4,000 | 5-8 |
| 4,000-6,000 | 8-12 |
| 6,000-8000 | 12-15 |
| 8,000-10,000 | 15-18 |
| 10,000-12,000 | 18-20 |
| 12,000-14,000 | 20-22 |
| 14,000-16,000 | 22-25 |
पोस्ट वेळ: सप्टेंबर -05-2022
