बातम्या
-
पॅकिंग आणि लॉजिस्टिक
पीसीबी उत्पादन आणि असेंब्लीच्या प्रक्रियेत, बहुतेक उत्पादकांना माहित आहे की हवेतील ओलावा, स्थिर वीज, शारीरिक धक्का इत्यादीमुळे त्याचे अपरिवर्तनीय नुकसान होईल आणि पीसीबी निकामी देखील होऊ शकते, परंतु जेव्हा ते दुर्लक्ष करतात तेव्हा त्यांना अशा समस्यांचा सामना करावा लागतो. पी ची प्रक्रिया...पुढे वाचा -
तपासणी आणि चाचणी
ब्रँड व्हॅल्यू आणि मार्केट शेअर वाढवण्यासाठी उत्कृष्ट गुणवत्ता, उत्पादनाची विश्वासार्हता आणि उत्पादनाची कामगिरी महत्त्वाची आहे.इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीच्या क्षेत्रात तांत्रिक उत्कृष्टता आणि उच्च दर्जाची सेवा देण्यासाठी पांडविल पूर्णपणे वचनबद्ध आहे.उत्पादन हे आमचे ध्येय आहे...पुढे वाचा -
विधानसभा उपकरणे
PCB असेंब्ली इक्विपमेंट ANKE PCB मॅन्युअल, सेमी-ऑटोमॅटिक आणि पूर्णपणे ऑटोमॅटिक स्टॅन्सिल प्रिंटर, पिक अँड प्लेस मशीन तसेच बेंचटॉप बॅच आणि सरफेस माउंटसाठी लो ते मिड-व्हॉल्यूम रिफ्लो ओव्हनसह एसएमटी उपकरणांची मोठी निवड देते...पुढे वाचा -
पहिला लेख
आम्ही तुमच्यासाठी वेळेचे आणि अचूकतेचे महत्त्व पूर्णतः जाणतो आणि म्हणूनच आम्ही पीसीबी बनवण्याआधी तुमच्या सर्किट डिझाइन फाइल्सची दुहेरी पुष्टी करण्यासाठी आणि तुमच्याशी संबंधित कोणत्याही समस्या किंवा प्रश्नांवर त्वरित चर्चा करण्यासाठी वचनबद्ध आहोत.पुढे वाचा -
बॉक्स बुलिड आणि मेकॅनिक्स असेंब्ली
ग्लोबल इलेक्ट्रॉनिक मॅन्युफॅक्चरिंग सर्व्हिसेस (EMS) प्रदाता म्हणून, ANKE ग्राहकांच्या विशिष्ट गरजांवर लक्ष केंद्रित करण्यासाठी PCB उत्पादन, घटक सोर्सिंग, PCB असेंब्ली, चाचणी ते इलेक्ट्रॉनिक्स पॅकेजिंग आणि शिपिंग या संपूर्ण प्रक्रियेत सक्रिय आणि सक्षम भूमिका बजावत आहे.बॉक्स बिल्ड गांड...पुढे वाचा -
पॅकेज ऑन पॅकेज
मॉडेम जीवन आणि तंत्रज्ञानातील बदलांसह, जेव्हा लोकांना इलेक्ट्रॉनिक्सच्या त्यांच्या दीर्घकालीन गरजेबद्दल विचारले जाते, तेव्हा ते खालील मुख्य शब्दांची उत्तरे देण्यास संकोच करत नाहीत: लहान, हलका, वेगवान, अधिक कार्यक्षम.आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांना या मागण्यांशी जुळवून घेण्यासाठी, प्रगत मुद्रित सर...पुढे वाचा -
THT तंत्रज्ञान
थ्रू-होल तंत्रज्ञान, ज्याला “थ्रू-होल” देखील म्हणतात, इलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी वापरल्या जाणार्‍या माउंटिंग स्कीमचा संदर्भ देते ज्यामध्ये मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) मध्ये ड्रिल केलेल्या छिद्रांमध्ये घातलेल्या आणि पॅडवर सोल्डर केलेल्या घटकांवर लीडचा वापर समाविष्ट असतो. मॅन्युअल असेंब्लीद्वारे विरुद्ध बाजू/...पुढे वाचा -
एसएमटी तंत्रज्ञान
सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी): बेअर पीसीबी बोर्डवर प्रक्रिया करण्याचे तंत्रज्ञान आणि पीसीबी बोर्डवर इलेक्ट्रॉनिक घटक माउंट करणे.हे सर्वात लोकप्रिय इलेक्ट्रॉनिक प्रक्रिया तंत्रज्ञान आहे आजकाल इलेक्ट्रॉनिक घटक लहान होत आहेत आणि हळूहळू DIP प्लग-इन तंत्रज्ञान बदलण्याचा ट्रेंड आहे...पुढे वाचा -
उत्पादन प्रक्रिया
पुढे वाचा -
पीसीबीए क्षमता
ऑर्डरची मात्रा ≥1PCS गुणवत्ता ग्रेड IPC-A-610 लीड टाइम 48H त्वरीत;प्रोटोटाइपसाठी 4-5 दिवस;आकार 50*50mm-510*460mm बोर्ड प्रकार कठोर लवचिक कठोर-लवचिक मेटल कोर किमान पॅकेज 01005(0.4mm*0.2mm) माउंटिंग अचूकता ±0.035mm(±0.0...पुढे वाचा -
पॅकिंग आणि लॉजिस्टिक
पॅकिंग बाहेर पाठवण्यापूर्वी, वाहतुकीमध्ये होणारे कोणतेही संभाव्य नुकसान टाळण्यासाठी प्रत्येक उत्पादने चांगली पॅक केली जातील.व्हॅक्यूम पॅकेज: बर्‍याच अनुभवांसह असे दिसून आले आहे की सामान्य बोर्ड 25pcs प्रमाणे एका व्हॅक्यूम पॅकेजमध्ये डेसिकेंट आणि आर्द्रतासह पॅक केले जाऊ शकते...पुढे वाचा -
उपकरणे
लॅमिनेट कटिंग मशीन हाय-स्पीड ड्रिलिंग मशीन उच्च अचूक ड्रिलिंग मशीन ...पुढे वाचा
