IPC 3 मानकांच्या लष्करी आणि संरक्षण बाजारासाठी 10 स्तर HDI

परिचय

एचडीआय हे हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्टचे संक्षिप्त रूप आहे.हे एक जटिल पीसीबी डिझाइन तंत्र आहे.एचडीआय पीसीबी तंत्रज्ञान पीसीबी फील्डमध्ये मुद्रित सर्किट बोर्ड संकुचित करू शकते.तंत्रज्ञान उच्च कार्यक्षमता आणि वायर आणि सर्किट्सची अधिक घनता देखील प्रदान करते.

तसे, एचडीआय सर्किट बोर्ड सामान्य मुद्रित सर्किट बोर्डांपेक्षा वेगळ्या पद्धतीने डिझाइन केलेले आहेत.

एचडीआय पीसीबी लहान मार्ग, रेषा आणि रिक्त स्थानांद्वारे समर्थित आहेत.एचडीआय पीसीबी खूप हलके आहेत, जे त्यांच्या लघुकरणाशी जवळून संबंधित आहेत.

दुसरीकडे, एचडीआय उच्च वारंवारता प्रसारण, नियंत्रित अनावश्यक रेडिएशन आणि PCB वर नियंत्रित प्रतिबाधा द्वारे वैशिष्ट्यीकृत आहे.बोर्डच्या सूक्ष्मीकरणामुळे, बोर्डची घनता जास्त आहे.

मायक्रोव्हिया, आंधळे आणि दफन केलेले विया, उच्च कार्यक्षमता, पातळ साहित्य आणि बारीक रेषा हे सर्व एचडीआय मुद्रित सर्किट बोर्डचे वैशिष्ट्य आहेत.

अभियंत्यांना डिझाइन आणि एचडीआय पीसीबी उत्पादन प्रक्रियेची संपूर्ण माहिती असणे आवश्यक आहे.एचडीआय मुद्रित सर्किट बोर्डांवरील मायक्रोचिपला संपूर्ण असेंबली प्रक्रियेत विशेष लक्ष देणे आवश्यक आहे, तसेच उत्कृष्ट सोल्डरिंग कौशल्ये.

लॅपटॉप, मोबाईल फोन यांसारख्या कॉम्पॅक्ट डिझाइनमध्ये, एचडीआय पीसीबी आकार आणि वजनाने लहान असतात.त्यांच्या लहान आकारामुळे, एचडीआय पीसीबीमध्ये क्रॅक होण्याची शक्यता कमी असते.

HDI Vias

Vias हे PCB मधील छिद्रे असतात ज्याचा उपयोग PCB मधील विविध स्तरांना विद्युतरित्या जोडण्यासाठी केला जातो.एकाधिक स्तर वापरणे आणि त्यांना विअसने जोडणे PCB आकार कमी करते.एचडीआय बोर्डाचे मुख्य उद्दिष्ट त्याचा आकार कमी करणे हे असल्याने, विअस हे त्यातील सर्वात महत्त्वाचे घटक आहेत.थ्रू होल्सचे विविध प्रकार आहेत.

भोक माध्यमातून माध्यमातून

ते संपूर्ण PCB मधून पृष्ठभागाच्या थरापासून खालच्या थरापर्यंत जाते आणि त्याला via म्हणतात.या टप्प्यावर, ते मुद्रित सर्किट बोर्डच्या सर्व स्तरांना जोडतात.तथापि, वायस अधिक जागा घेतात आणि घटक जागा कमी करतात.

द्वारे अंध

ब्लाइंड वायस फक्त बाह्य स्तराला पीसीबीच्या आतील थराशी जोडतात.संपूर्ण पीसीबी ड्रिल करण्याची गरज नाही.

द्वारे दफन केले

पीसीबीच्या आतील थरांना जोडण्यासाठी दफन केलेल्या वियाचा वापर केला जातो.दफन केलेले विया पीसीबीच्या बाहेरून दिसत नाहीत.

मायक्रो द्वारे

6 mils पेक्षा कमी आकाराचे सूक्ष्म मार्ग सर्वात लहान आहेत.मायक्रो व्हियास तयार करण्यासाठी आपल्याला लेसर ड्रिलिंग वापरण्याची आवश्यकता आहे.म्हणून मुळात, मायक्रोव्हियाचा वापर एचडीआय बोर्डसाठी केला जातो.हे त्याच्या आकारामुळे आहे.तुम्हाला घटक घनता आवश्यक असल्याने आणि HDI PCB मध्ये जागा वाया घालवू शकत नसल्यामुळे, इतर सामान्य वियास मायक्रोव्हियासह बदलणे शहाणपणाचे आहे.याव्यतिरिक्त, मायक्रोव्हिया त्यांच्या लहान बॅरलमुळे थर्मल विस्तार समस्यांमुळे (CTE) ग्रस्त नाहीत.

एकावर एक ठेवणे

HDI PCB स्टॅक-अप ही लेयर बाय लेयर संस्था आहे.आवश्यकतेनुसार स्तर किंवा स्टॅकची संख्या निर्धारित केली जाऊ शकते.तथापि, हे 8 स्तर ते 40 स्तर किंवा अधिक असू शकते.

परंतु स्तरांची अचूक संख्या ट्रेसच्या घनतेवर अवलंबून असते.मल्टीलेअर स्टॅकिंग तुम्हाला PCB आकार कमी करण्यात मदत करू शकते.त्यामुळे उत्पादन खर्चही कमी होतो.

तसे, एचडीआय पीसीबीवरील स्तरांची संख्या निश्चित करण्यासाठी, आपल्याला प्रत्येक लेयरवरील ट्रेस आकार आणि जाळी निर्धारित करणे आवश्यक आहे.त्यांना ओळखल्यानंतर, तुम्ही तुमच्या HDI बोर्डसाठी आवश्यक असलेल्या लेयर स्टॅकअपची गणना करू शकता.

HDI PCB डिझाइन करण्यासाठी टिपा

1. अचूक घटक निवड.HDI बोर्डांना उच्च पिन काउंट SMD आणि 0.65mm पेक्षा लहान BGA आवश्यक असतात.तुम्हाला ते हुशारीने निवडण्याची गरज आहे कारण ते प्रकार, ट्रेस रुंदी आणि HDI PCB स्टॅक-अप द्वारे प्रभावित करतात.

2. तुम्हाला एचडीआय बोर्डवर मायक्रोव्हिया वापरण्याची आवश्यकता आहे.हे तुम्हाला via किंवा इतर च्या दुप्पट जागा मिळविण्याची अनुमती देईल.

3. प्रभावी आणि कार्यक्षम अशा दोन्ही सामग्रीचा वापर करणे आवश्यक आहे.उत्पादनाच्या उत्पादनक्षमतेसाठी हे महत्त्वपूर्ण आहे.

4. सपाट पीसीबी पृष्ठभाग मिळविण्यासाठी, आपण छिद्रे भरली पाहिजेत.

5. सर्व स्तरांसाठी समान CTE दर असलेली सामग्री निवडण्याचा प्रयत्न करा.

6. थर्मल व्यवस्थापनाकडे बारकाईने लक्ष द्या.जादा उष्णता योग्य रीतीने विसर्जित करू शकणार्‍या लेयर्सची तुम्ही योग्य रचना आणि व्यवस्था केल्याची खात्री करा.

बद्दल: